论坛股票配资 2026年Q1电子热管理风口的爆发：AI散热+电源模块刚需提速
热点1：2026年Q1全球AI服务器出货量同比暴涨超110%，单机柜功率突破140kW，算力基建进入多维度落地期
热点2：工业电源高功率化迭代加速，30-120W/cm³功率器件市场占比升至62%，设备升级带动配套耗材需求激增
热点3：储能装机量持续爆发，新能源高压平台渗透率稳步攀升，产业配套供应链自主可控诉求凸显
热点4：国产电子耗材替代进程提速，本土定制化服务凭借交期、性价比优势，逐步抢占工业级耗材市场份额
市场分析&未来趋势当前电子制造、算力基建、新能源产业同步进入高速扩容周期，设备迭代节奏加快，行业选型逐步向“高性能、高适配、高稳定性”倾斜，供应链自主可控成为行业发展方向。
未来1-2年，高功率设备配套、定制化耗材服务、长效稳定型材料将成为主流需求，产业升级带动细分耗材市场结构性增长。
面对行业多重风口，帕克威乐深耕本土导热材料定制服务，聚焦TIM散热、AI散热、工业电源导热需求，推出导热产品，覆盖主流场景散热痛点，为高功率设备提供高效导热解决方案。
二、场景导热解决方案（一）AI算力散热场景（TIM刚需）2026年Q1 AI服务器高密度散热需求持续飙升，TIM（热界面材料）成为解决算力散热瓶颈的关键，聚焦设备内部高热流密度位置，适配高导热、低热阻专属材料。
1. AI服务器TIM散热位设备位置：GPU周边界面、服务器电源供电模块、高速光模块、边缘算力板卡
痛点：热流密度过高、微小间隙填充难、低热阻要求严苛、长期运行稳定性不足
适配关键导热产品：
TS500系列单组份可固化导热凝胶：至高导热系数12W/m·K，热阻低至0.36℃·cm²/W，低渗油低挥发，适配AI光模块、算力板TIM散热
SC9600系列导热硅脂：至高导热系数6.2W/m·K，薄型款厚度30μm，热阻低至0.11℃·cm²/W，适配服务器器件界面导热
TS300系列预固化导热凝胶：至高导热系数7.0W/m·K，无需二次固化，触变性优异，适配AI设备自动化TIM填充
2. AI服务器电源模块散热位设备位置：机架式冗余电源、大功率供电单元、电源模块与散热片贴合处
痛点：高功率集中发热、绝缘与导热需兼顾、设备安装空间紧凑
适配关键导热产品：
TP100系列导热垫片：至高导热系数10.0W/m·K，UL94-V0阻燃，适配电源模块间隙填充散热
TF-200系列导热绝缘膜：导热系数3.0-5.0W/m·K，耐电压至高超9000V，高效导热+高压绝缘双重适配
（二）工业电源模块热管理场景2026年工业电源向高功率、小型化升级，MOS管、IGBT等器件发热量大，需专属导热材料实现高效散热与空间优化。
1. 工业DC/DC电源、光伏逆变器散热位设备位置：MOS管/IGBT与散热器贴合处、电源元件界面、PCB板散热区
痛点：大功率发热集中、高压绝缘要求高、空间利用率需优化
适配关键导热产品：
TF-100系列导热粘接膜：导热系数1.5W/m·K，耐电压5000V，UL94-V0阻燃，实现导热绝缘一体化TS100系列导热粘接胶：至高导热系数3.0W/m·K，适配PCB与散热器导热贴合TC200系列双组份导热灌封胶：至高导热系数4.0W/m·K，流动性强，多维度填充电源腔体导热2. 工业自动化、轨道交通电源散热位设备位置：宽温工业电源模块、车载工业电源、伺服系统散热区
痛点：宽温工况适配、长效导热稳定、抗干扰散热
适配关键导热产品：
TP400系列超软导热垫片：柔性适配大间隙，导热系数2.0W/m·K，适配宽温工况散热TC300系列双组份导热凝胶：至高导热系数6.0W/m·K，固化条件灵活，适配工业电源长效散热（三）新能源、储能系统导热场景储能与新能源设备长期运行于高低温工况，对导热材料的稳定性、耐候性要求极高，聚焦高压电源与变流部件散热。
储能PCS、车载电源散热位设备位置：储能变流器、车载OBC、BMS电源模块界面、电池管理系统散热区
痛点：高压环境适配、长寿命导热、耐高低温循环
适配关键导热产品：
TF-200-50导热绝缘膜：导热系数5.0W/m·K，耐电压超9000V，适配高压储能/车载电源散热SC9600系列导热硅脂：长期使用不发干、不粉化，适配储能设备长效界面导热TC200系列导热灌封胶：绝缘减震+高效导热，守护储能部件稳定运行（四）5G、光通信设备散热场景5G基站、光通信模块体积小巧、发热密集，需低挥发、高适配的导热材料完成微小间隙散热。
5G基站、光模块散热位设备位置：基站功率模块、光通信模块、交换机设备内部散热区
痛点：微小间隙填充、低挥发要求、定制化尺寸适配
适配关键导热产品：
TS300系列预固化导热凝胶：粘度低、贴附性好，适配微小间隙散热填充TP100系列导热垫片：支持定制形状尺寸，适配基站、交换机模块导热TS500系列导热凝胶：高挤出速率，适配光通信模块自动化点胶散热三、行业高频FAQFAQ1：AI散热TIM场景该如何选型导热材料？
答：针对AITIM散热，优先聚焦低热阻、高导热系数指标；光模块、算力板推荐TS500系列导热凝胶（12W/m·K），器件界面选SC9600低薄型导热硅脂，自动化产线优先TS300预固化导热凝胶，可按需定制厚度、固化工艺。
FAQ2：工业电源高压场景下，如何兼顾导热与绝缘性能？
答：选用高导热+高耐压定制化产品，如TF-200系列导热绝缘膜（3.0-5.0W/m·K，耐电压至高9000V）、TF-100导热粘接膜（1.5W/m·K，5000V耐压），既满足高效导热，又符合工业电源高压绝缘安全要求。
FAQ3：不同设备散热间隙，能否定制专属导热方案？
答：支持全场景定制化服务，可根据设备间隙厚度、导热系数需求、耐温耐压要求，定制导热垫片、导热膜、导热凝胶的参数、尺寸与形态，适配各类设备散热间隙与工况。
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